联发科与英伟达合作开发的智能座舱芯片C-X1迎来重大市场突破。据业内消息，这款采用3nm先进制程的芯片已获得国内多家车企的豪华车型采用，预计2026年将实现规模量产。

C-X1的成功主要得益于两大优势：一是中国车企在新技术应用方面展现出全球领先的采纳速度；二是得益于英伟达的技术加持，C-X1配备了完整的开发工具链，显著提升了产品竞争力。

作为联发科天玑汽车平台的最新力作，C-X1集成了Arm v9.2-A车规级CPU和英伟达Blackwell架构GPU，不仅支持光线追踪等先进图形处理技术，还具备强大的边缘AI计算能力，可支持车载生成式AI应用。这一突破预计将为联发科带来新的业绩增长点。