据台媒报道，NVIDIA首席执行官黄仁勋在近日举行的“兆元宴”上透露，公司正全面量产新一代AI芯片Grace Blackwell与Vera Rubin，后者包含六款全球领先的芯片，对台积电的晶圆及CoWoS先进封装产能提出巨大需求。

黄仁勋指出，为支持全球AI基础设施的快速扩张，台积电未来十年产能预计须提升超过一倍。他强调，AI发展离不开内存支持，未来对HBM与LPDDR的需求将持续攀升，成为AI生态的关键一环。

与此同时，NVIDIA已从一家GPU公司发展为覆盖CPU、网络芯片、交换机及智能数据处理器的全领域计算平台。此外，黄仁勋也证实，正与联发科合作开发一款面向高端AI PC的低功耗、高算力SoC，进一步拓展其生态布局。