福懋科将跨足LED封装领域 预计Q3投产
Helan 2010-06-25 11:21台塑集团旗下的IC封测厂福懋科(8131)除了专注记忆体封测领域之外，近年来跨足到LED测试挑拣业务也成为另一大重心，在国内的市占率更仅次于久元电子(6261)。福懋科副总经理张宪正表示，目前LED测试挑拣营收比重约3%，预计今年底可以提升至5%，现在公司内部也将计划往LED封装业务迈进，机器设备本月就会到位，第三季开始投产。
张宪正表示，福懋科积极发展LED测试挑拣有成，在国内市场来说，仅次于龙头久元电子，主要从事LED磊晶的研磨、切割、点测、分类等四大项目，现在的客户涵括国内磊晶厂如晶电(2448)、泰谷(3339)、广镓(8199)等，占整体营收比重约3%，预计今年内将可以提升至5%的目标。
继LED测试挑拣之后，福懋科亦计划朝封装领域迈进。张宪正透露，本月设备就会到位，预计7、8月即开始投产，锁定的客户包括南亚光电(晶电与台塑集团共同持有)、亿光(2393)等下游封装厂。
回到记忆体封测业务，张宪正表示，福懋科目前记忆体封装比重约占53%、测试约占23%，若以整体封测产能来看，每月约7500万颗，为了配合主要客户南科(2408)、华亚科(3474)的需求，今年以来已陆续扩增设备，全年度资本支出也从原订的30-40亿元调高至40-50亿元，预估今年底，记忆体封测的月产能将增加至9500万颗，增加幅度约26%。
张宪正也说，两大客户华亚科、南科不断提升制程，陆续从70奈米到了50奈米，再进入到42奈米，产出量也将会不断增加，加上全球景气复苏，因此对于未来1-2年记忆体产业需求以正面看待。
另外，除了标准型记忆体之外，利基型记忆体占福懋科记忆体封装业务比重高达50%(以数量计算)。张宪正表示，在行动通讯、DVD、TV等三大需求激励下，今年利基型记忆体的市况也相当热络，包括钰创(5351)、晶豪科(3006)、力积(3553) 、华邦(2344)均为公司客户。
整体而言，张宪正认为，在两大产品线需求均往上攀升带动下，今年的营运表现将可逐季成长。
