苹果智能型手机销量旺 力晶、颀邦乐当苹果概念股
Helan 2010-07-01 09:48苹果智能型手机iPhone 4G全球销售量远优于预期，苹果已扩大采购相关零组件，提供iPhone面板LCD驱动IC的日本IDM大厂瑞萨电子（Renesas），已扩大对台委外下单。
包括力晶（5346）获得12寸晶圆代工订单，颀邦（6147）则为瑞萨代工12寸晶圆植金凸块（gold bump）、玻璃覆晶封装（COG）及测试，力晶及颀邦可说是间接打入苹果iPhone 4G供应链。
苹果iPhone 4G上市3天卖销170万支，远高于苹果原先预期，由于今年以来半导体市场产能供不应求，许多零组件均出现缺货。
所以通路商已传出，苹果已开始扩大采购零组件，包括功率放大器供货商Skyworks、无线网络及卫星定位（GPS）芯片供货商博通、基频芯片供货商英飞凌、NOR闪存供货商恒忆等，均获苹果追加下单，相关业者亦同步提高委由台湾半导体厂代工订单量。
其中，供应苹果iPhone 4G面板LCD驱动IC的日本瑞萨电子，在苹果扩大采购下，已转向扩大对台委外代工订单，瑞萨在台主要晶圆代工厂力晶、封测代工厂颀邦等，成为主要受惠者。
设备业者表示，由于这次瑞萨提供的LCD驱动IC，内建静态随机存取内存（SRAM），以提高面板分辨率及增加影像数据传输速度，也因此需要使用到12寸厂生产以降低成本，所以，瑞萨已将LCD驱动IC委由力晶12寸厂代工，第3季投片量已提升到1.5万至1.6万片规模。
而在后段封测部份，因为目前全球仅有颀邦拥有12寸晶圆植金凸块产能，所以后续的植金凸块、COG封装测试等，也将交由颀邦代工生产。
为了因应瑞萨的庞大需求，颀邦近期已扩大资本支出提高产能，12寸植金凸块月产能将由第2季的7,000片，至第3季提高逾1倍至1.5万片规模。
法人表示，iPhone 4G下半年销售量将具爆发力，年底圣诞节旺季时的单月销售量将有机会突破千万台规模，苹果零组件供货商均开始扩大对台湾半导体厂下单，所以在瑞萨扩大委外下，力晶及颀邦等于间接打入苹果生产链，并跃居苹果iPhone 4G概念股。
