手机板需求回温 欣兴和耀华力拼旺季商机
Helen 2010-07-14 10:39手机需求2010年明显回温，带动上游手机印刷电路板(PCB)厂接单增温。其中第3季虽然因新旧机种交接，调节库存，手机板厂接单相对平淡，但预计第4 季订单可望明显回笼。耀华看好第4季业绩有机会大幅度成长，而欣兴也感受到9~11月是手机板旺季，配合其他产品线需求也同步攀升，则2010年有机会超过2007年的营运高峰。
耀华表示，2010年手机需求稳定回温，自年初至今，每月都稳定向上，第2季手机板较首季出货量成长2位数。第3季虽是传统旺季，但从客户近日给的预测订单来判断，受到调节库存及新旧机种交接，第3季前半订单力道有转疲迹象，估计第3季表现将较第2季持平或小幅成长。
综观手机品牌大厂，手机销售有消有长。近期的苹果(Apple)挟着iPhone 4新机题材气势正旺，但也有部分手机品牌大厂的销售力道则有转疲的情况。例如诺基亚(Nokia)在智慧型手机市场受到强大竞争压力，日前下修财务预测，估计全球市占率将小幅下滑。
下半年通常是手机新机种推出的旺季，到了第3季后半开始，整体手机市况已自谷底上扬，客户为因应新机铺货，订单开始转强，预估第3季后半订单将明显成长且趋于稳定，并将延续到第4季，届时将会有延迟的旺季效应，耀华估计第4季手机板出货和营收皆会出现明显成长，季增率上看20%。
欣兴第2季除笔记型电脑(NB)产业订单略有回档外，包括手机、IC载板等需求均持续上升，因此第2季营收季增率达到17%。尽管诺基亚下修出货预估，但其他客户有上修目标的情形。该公司预期9~11月为手机板旺季，只有部分客户出现微幅修正，因此对手机板订单依旧乐观，现今高密度连接板(HDI)产能利用率约85%，相当于处于高档水准。倘若2010年拼一下，欣兴不排除全年业绩有机会超过2007年的营运高峰。
