华通提升高阶手机比重 Q3目标挑战30-35%
Helan 2010-07-21 10:56手机板大厂华通(2313)第二季合并营收52.65亿元，较第一季成长15%，出货量为4500万支，与第一季相当，其中高阶智慧型手机的比重明显提升，已占出货量25%，有助于整体单价提升。华通预估，第三季高阶智慧型手机的比重将会持续增加，以30-35%为目标。
华通拥有月产能达160万平方呎的HDI板，其规模在国内仅次于欣兴(3037)，不过过去以来，华通大多以1、2阶HDI板的中低阶产品为主，使得整体的单价以及获利表现远逊于同业水准，今年第一季亦呈现亏损局面。
华通去年即积极提升制程，强化高阶产品的良率，目前3阶以上HDI板的高阶智慧型手机的比重显著攀高，第二季已经占整体出货量25%，因此即使单季出货量约为4500万支与第一季相当，但营收却有15%的季增率，公司内部希望第三季高阶智慧型手机的比重将可以再增加至30-35%的水准。
惟华通坦言，因3阶HDI板以及Anylayer HDI板的良率调整尚未达到最佳状态，因此第二季单季仍将无法摆脱亏损，第三季就会明显好转，单季亦将可以顺利转亏为盈。
展望第三季，华通表示，近期手机板的接单持续增温，7月营收将可以较6月份成长，第三季单季将可以呈现逐月成长，维持第二季的成长动能，第四季展望也不看淡，认为下半年的获利将有机会将上半年的亏损一举弥平。
另外，华通也说，第二季PCB产业顺利启动涨价机制，配合上游原物料铜箔基板报价于6月份开始下跌，亦有助于第三季的获利表现。
为了因应高阶智慧型手机的需求，华通今年以来亦积极扩增HDI板产能以及添购去瓶颈制程设备，目前两岸的月产能约为160万平方呎，预计今年底前将会再增加10- 20万平方呎的月产能。
以华通第二季的产品结构来看，HDI板占65-70%，传统PCB占30-35%；以应用领域来看，PC/NB占20-25%、消费性电子产品20%、手机55-60%。
