旺季失灵 联发科减缓晶圆下单量
Helan 2010-08-02 08:25联发科（2454）第3季库存飙高到3个月，市场对于第4季半导体景气再度产能疑虑。业界表示，联发科的库存主要以MT6253芯片为主，除了本身的库存外，大多堆积在硅品、日月光、硅格等封测端供应链上﹔此外，联发科近期陆续「暂停」先前在晶圆代工台积厂的投片，似乎反映看淡第3季的意味，整个联发科的供应链后续表现恐将受到冲击。
联发科30日举行法说会，总经理谢清江宣布从第3季开始，手机芯片将大幅降价，以巩固市占率。法人表示，联发科积极的降价策略，有助于刺激其手机芯片的出货量。
法人评估，联发科手机芯片出货量可望由原先的4.5亿颗，调高到5亿颗。不过，因降价的幅度不小，因此从7月起，联发科单月营收及今年累计营收的年增率，将开始出现衰退，进一步拖累第3季的毛利率表现，甚至到年底都无法回到第二季的55％水平。
也因为联发科第3季旺季表现反常，「旺季失灵」势必将影响到整个联发科供应链接下来的业绩表现。
由于联发科的手机芯片出货量实在太大，包括台积电、联电等许多座晶圆厂今年很多产能几乎都被联发科包下。不过，近期因为MT6253库存太多，业界陆续传出联发科对台积电先前许多投片计划都喊停，且大多以高阶产品为主。
业者表示，联发科之前卡了很多产能，也因为该公司近期开始砍单，导致产能空出许多，让先前排不上队的厂商可以「插队」－这刚好应证了台积电董事长张忠谋在法说会上说「排队的人还有、但是比较少了」的说法。
业者表示，MT6253虽然是SOC单芯片，但是因为山寨业者使用时的良率不高，加上常有零组件缺货问题困扰下游出货，导致今年上半年联发科想以53取代旧款芯片的策略失败。也因为53投片投生产太多，现在包括联发科本身以及硅品、日月光、硅格等这些联发科手机芯片封测供应链伙伴，业绩都一并跟着受到影响。
至于在通路商大联大的部分，业者表示，主要是因为53客户不爱，大联大跟本不会拿货，所以库存不会堆在IC通路端，也让大联大今年第2季、甚至第3季业绩受联发科影响相对小。
至于打入联发科3G模块供应链的璟德，由于联发科3G芯片出货量无法放大，3G对于璟德的贡献度后续也值得观察。
