高通MSM芯片组出货将达1.1亿片
Helen 2010-08-04 10:53高通公司副总裁丹.诺瓦克在该公司第三季度财报基础之上，对公司下季度的MSM芯片组出货量进行了预估。“全球3G市场的迅猛发展，第三季度1.03亿片的数量已经是创纪录了，预计下个季度将达到1.06亿至1.1亿片。”由于市场增长强劲，高通公司也调高了整个财年的营收预期。
丹.诺瓦克认为高通创纪录出货量的成绩来自于全球对3G终端的持续强劲需求，包括来自中国等市场的3G推动。他提到，“中国电信将成为世界最大的CDMA运营商，在6月份的天翼手机交易会期间，高通公司展示了QChat、Brew MP、EV-DO版本B、Snapdragon等技术。”
数据显示，目前全球无线用户已经突破50亿户，其中3G用户已经超过10亿。丹.诺瓦克指出中国的移动用户还不到全球无线用户的20%，仍然有很大的发展空间。
从全球市场来看，Vodafone、Telstra、Verizon、SoftBank四家海外运营商的数据业务增长幅度都超过了20%。运营商对3G的发展有非常大的信心。
3G对于数据业务的支持是其被启用的源动力，而来自全球运营商的数据也证明了数据业务正在快速增长。沃达丰今年第一季度的数据业务收入同比去年第一季度增长了3.12亿英镑，增长率高达32%。Strategy Analytics称日本软银公司2010年第一季度成为无线运营商业绩标杆。
“运营商面对消费者不断增长的数据业务的需求，希望有更多的先进的技术能够帮助运营商提供更多的数据业务应用。高通公司也致力于与运营商一起努力通过技术手段提升网络对于数据业务吞吐量的承载。”诺瓦克表示。
“大家看到的很多手机品牌，包括以前做笔记本电脑的厂商，他们都对Snapdragon的产品表现出非常大的兴趣，现在Snapdragon已经获得了20家厂商140款产品的使用。”
在新业务方面，高通公司已经在奥地利成立了一家研发中心专门从事扩增实境技术方面的研发，并且高通公司还在亚特兰大的佐治亚州理工学院设立了一个AR游戏工作室，专门做扩增实境游戏方面的研发。
目前，高通公司在国内终端领域的合作伙伴已经超过了55家。
高通公司也不仅仅在幕后支持运营商，还在印度市场走到了台前。今年6月初，高通公司在11家竞标者参与到印度BWA宽带无线接入频谱拍卖中并获胜，高通公司在上周宣布与Global Holding和Tulip两家印度公司组建合资公司，根据印度政府的要求共建LTE网络，之后会从合资公司中撤出。Global Holding和Tulip分别获得了合资公司的13%的股份。
一家芯片厂商要做运营的事儿，这未免让人心生疑惑，对此，丹.诺瓦克给出了他的答案：“高通公司认为全球的3G发展十分强劲，我们希望看到从3G向4G演进的过程中，整个生态系统中的更多厂商都能获益。高通希望能与其他伙伴一起把更多的益处带给更多厂商。”
在当天的沟通中，丹.诺瓦克还再次介绍了高通公司最新推出的扩增实境平台，并演示了基于该平台的3D互动游戏应用。据悉，高通公司的扩增实境解决方案是基于视觉的，不同于其他基于定位的厂商。高通公司在奥地利设立了研究中心，从今年6月开始，启动了扩增实境应用开发商大赛。
“高通公司已经推出了扩增实境的软件开发包，今年秋天将可开发出更多扩增实境的实际应用，目前来看，高通公司的扩增实境解决方案将首先针对Android系统，而扩增实境的应用肯定要远远大于游戏领域，包括新媒体和营销、信息化应用等更多领域，会超出大家的想象。”丹.诺瓦克说。
