行动上网蔚为风尚，涵盖蓝牙、Wi-Fi、GPS、近距离无线通讯与超宽带等多项通讯技术的无线网络套装芯片组，可适用智能型手机、笔记型计算机(NB)等多款行动设备，预计全球出货量可于2010年上达2.8亿组，并于2015年劲扬至9.8亿组。智能型手机为无线网络套装芯片组的主要终端应用市场，尤其亚太地区的智能型手机销售强劲，研究机构Frost & Sullivan分析师Marc Einstein指出，新兴市场，如大陆、印度等国，甚至印度尼西亚，将领导亚太智能型手机一飞冲天，2015年时销售业绩将占整体手机5成以上，而纽、澳地区智能型手机数量甚至将达整体手机的6成左右。

2010年大陆电信业者无不积极开发3G用户，拓展无线通讯业绩，中国移动便携手软硬件商，发展OMS操作系统，推出OPhone智能型手机，自成生态体系，除有中高阶机型，2010年下半低阶智能型手机将接棒进入市场；中国联通除iPhone外，亦拟推他厂高阶精品手机与中阶机款，并与电器通路商建立双边代理销售授权，扩大产品销售管道；中国电信则要全力推广中阶3G手机，并推低阶人民币千元3G机款，辅以销售管道扩增，野心不小。

然无线网络套装芯片组的终端应用触角，仍需深入渗透NB或其它消费性电子商品，方能大发近距离无线通讯利市。以中国移动为例，如欲达成2010年度千万3G用户目标，便需有智能型手机、NB、Netbook、网络卡齐力发威，并需同时推动3G、无线局域网络(WLAN)技术。ABI Research相信，全球Wi-Fi手机出货量可望从2009年的1.44亿支，于2011年时扬升至3亿支，2014年时，9成以上智能型手机皆将搭载Wi-Fi功能。

然2010年初，Wi-Fi联盟(Wi-Fi Alliance)执行总监Edgar Figueroa曾表示，大陆Wi-Fi手机渗透率低，2009年大陆Wi-Fi手机占全球出货量不达5%。Ortiz指出，当前多家厂商的终端产品，皆已开始使用混合通讯芯片组，并与代工厂试图混搭出最符合自身需求的产品，尔后若有新品问世，则拟实行无线网络套装芯片组。其中，博通(Broadcom)、德州仪器(TI)、剑桥无线半导体(CSR)、创锐讯(Atheros)、高通(Qualcomm)等，皆为无线通讯技术的佼佼者。