智能型手机旋风带动 被动元件、软板需求放大
Helan 2010-08-30 09:56在美国经济复苏力道未如预期、欧元贬值以及中国大陆强力打房之下，科技业第3季几乎被定调为「旺季不旺」。然而，在智能型手机今年替代率上看2.51亿支之下，PCB产业中软板、高阶HDI板，被动元件中的电阻和电容等，需求却逆势受到拉抬，iPhone带动的智能型手机旋风堪称下半年的杀手级产品。
各类科技产品需求成长停滞之际，仅智能型手机今年需求看涨，且获得各方认同，根据被动元件厂商的统计，今年智能型手机市场规模上看2.51亿支，其中第3季、第4季的成长率将达14.5％、17.8％，年增率更上看30％至58％，且已经连续3年成长率超过3成，因此智能型手机所需的相关零组件下半年的需求仍旧高档不坠。
以被动元件的电阻、电容为例，进入智能型手机时代，电阻、电容的需求量从360颗增至755颗，特别是小尺寸的0402、0201尺寸，由于数量急速放大，因此目前电阻、电容的订单能见度仍有2个月以上，加上大陆十一长假的拉货潮，以及圣诞节备货需求，国内电阻、电容大厂华新科已经与多家智能型手机客户签订长约，以确保供货无虞。
除此之外，PCB中的软板、高阶HDI板需求也因为智能型手机的带动而炙手可热。在软板上，一般手机需要3片至6片软板，而iPhone则需要10片以上的软板需求，同时iPad、电子书加入市场，各需20片以上的软板，因此软板也成为智能型手机热卖带动需求之一。
手机板方面，智能型手机则是带动高阶高密度连接板（HDI）板需求，特别是iPhone力求轻薄短小，在电路板上的压合、电镀、钻孔各需5次制程，因此对压合、电镀、钻孔的产能需求顿时爆增5倍，但是目前国内有能力生产高阶HDI板的厂商仅欣兴、健鼎、华通、燿华，加上各家厂商生产良率未如预期，更加拖延产能开出，目前高阶HDI板产能已经因为智能型手机而吃紧，未来2年至3年有可能因为iPad加入市场也短缺。
