高通 将来台设芯片研发中心
Helan 2010-09-21 08:32经济部主办的投资台湾高峰论坛今（21）日登场，全球手机芯片大厂高通（Qualcomm）将和经济部签署投资意愿书（LOI），来台设立手机芯片研发中心，强化和台湾手机供应链的合作。
高通法务长兼政府关系副总裁严旋已于9月上旬访台，和经济部讨论签订LOI细节。高通的产品线分为手机芯片和显示器两大类，这次来台设研发中心产品线以手机芯片为主。
高通为全球重量级手机芯片厂，在3G市场地位稳定。研调机构Strategy Analytics指出，去年全球行动基频芯片市场产值超过110亿美元（约新台币3,500亿元），高通和国内IC设计龙头厂联发科即拿下56%市占率。
市场预期，若高通顺利在台新设研发中心，将有助强化与智能型手机大厂宏达电、华宝、英华达、晶技、胜华、华通等在台合作伙伴的关系，亦有助高通抢进大陆3G手机内需市场。
两岸经济协议（ECFA）带动外资来台投资热，但经济部官员指出，距离经济部设定今年侨外来台投资目标60亿美元、陆企来台投资1亿美元，年底前的努力空间还很大。
经济部投资台湾高峰会今（21）日登场，相关官员透露，外商投资数额庞大，但因为是分年投资，使经济部要如期达成年初设定的两大目标，可能要「有点拚」。
