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中移动、威盛 将合攻4G芯片

Helan 2010-10-18 08:16
中国移动20日在上海举办「2010年海峡两岸4G技术发展及合作高峰会」,中国移动董事长王建宙将密会威盛董事长王雪红,双方将签订合作备忘录,连手进军大陆自有技术的第四代行动通讯(TD-LTE)芯片市场。
业界人士表示,之前王建宙来台时参造访宏达电,与王雪红签订在大陆自有第三代行动通讯(TD-SCDMA)及TD-LTE 终端产品合作备忘录;此次王雪红将代表威盛转投资的IC设计公司威睿,与中移动签订合作备忘录,双方将合作开发芯片,代表双方的合作从下游拓展到上游。
TD-LTE是中国自有4G无线通信传输技术,藉由建立技术标准,提高与美、欧、日等国家抗衡的实力。中移动与工研院院长徐爵民共同具名邀请国内业者,参加这场4G高峰会,合作项目包括芯片、手机及终端系统产品,是两岸电信业的年度盛事。
中移动近年积极拉拢全球通讯厂商支持TD-LTE技术,与其互别苗头的是欧系厂商,今年起全球将有20个4G商业网络展开营运,明、后年将是4G技术发展关键,除电信营运商支持态度外,终端设备数量、成熟度及价格更将成为决胜重点。
据了解,在中移动邀请下,台湾芯片厂威睿、联发科,手机厂宏达电,终端设备厂广达、正文、合勤、智邦、友讯、台扬,WiMAX营运商远传、大同、威迈思、大众高层均将亲自出席。
除王雪红外,联发科董事长蔡明介、广达董事长林百里也将与王建宙会面,积极抢进芯片、手机及终端TD-LTE产品。去年王建宙亲自访台,分别与宏达电、鸿海签订合作备忘录,并与台达电达成电子纸合作共识,远传、威宝则设立TD-SCDMA实验网。蔡明介将亲自前往高峰会,强调联发科不会在TD-LTE领域缺席。联发科在中国大陆的2G手机芯片市场享有七成以上市占率,并积极投入3G和4G技术,中国三大电信营运商之一的中移动是其无法忽视的合作伙伴。目前联发科切入中移动TD-SCDMA系统手机芯片,单季出货量约300万到400万套。

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