联发科降价抢市 供货商衔命共体时艰
Helan 2010-11-29 08:26联发科价格策略不停歇！继针对产品线连3月调降价格后，传联发科现已展开晶圆厂和封测代工厂洽谈2011年报价，不仅要求联电给予6~10%的折扣，而且也拉进新加坡厂星科金朋(STATS ChipPAC)和大陆厂南通华达微电子，与日月光、硅品比价。依据双方报价，日月光、硅品、京元电和硅格等原有后段代工价格明年首季恐将比原先下滑6~10%。业者表示，藉此方式能够使联发科2011年3月推出的低价版本价格更具成本竞争力。不过，联发科对此消息未予响应。
联发科下半年积极抢市，不惜祭出连3降的价格策略。据市场指出，9月、10月初相继针对最大宗产品MT6253祭出降价手段，累计2个月跌幅约10%，并于11月初针对量大的客户调降MT6223报价，降幅相当于10%，希望藉此促使需求回笼。分析联发科下半年一连串的降价动作应到此告一段落，随着新一代的低成本(low cost)版本MT6253 EL将于2011年3月推出，因此预料最快在过完农历年后才对调整报价有所行动。惟仍须视联发科观察当时市况而定。
不过，由于新版本MT6253 EL报价与既有的MT6253存有明显价差，联发科基于维系获利和毛利率的考虑，打算从晶圆厂和封测厂着手，展开2011年首季报价拉踞战。
据了解，联发科已要求联电给予6~10%的折扣优惠。在封测部分，联发科新增星科金朋和南通华达微进行报价，希望2家公司能够给予较具竞争力的价格，与现有封装代工厂日月光和硅品进行比价，以此推估，等于要求日月光和硅品调降6~10%价格。
另针对京元电、硅格，联发科也希望能调降6~10%的测试报价。
联发科为日月光、硅品、京元电、硅格的主要客户，因此对于联发科的要求，封测厂将面临较大的降价压力，但封测厂多数心里有谱。
硅格董事长黄兴阳日前就表示，虽然联发科的价格年初就谈定，第4季并没有因联发科较积极的销售策略而有所调整，但2011年一定会反映在价格上。
日月光和硅品则以加速导入铜打线封装制程为主，希望能达到替联发科维持成本优势，也能保障自身的毛利率。
