大陆手机拉货无力 联发科1Q很难熬
Helan 2011-01-31 11:112011年中国农历春节前大陆山寨及品牌手机业者拉货不力，加上消费性电子及光储存等产品线亦感受到第1季传统淡季效应，联发科即将在31日所举行第1季法说会中，业界担心恐将释出持续不乐观消息。IC设计业者指出，由于全球2.5G手机芯片市场仍存在不小的降价压力，联发科可能延续2010年第3季以来所实行焦土政策，持续降价满足客户所需，恐使得联发科第1季营收衰退幅度将在10%以上，毛利率亦将再次破底。
尽管业界对于联发科第1季营收触底颇有期待，并认为最坏情况应该已经过去，但这样的乐观预期恐将落空，根据熟悉联发科的业者透露，目前情况看来短期内并没有任何好转的迹象，就连联发科自己亦在等待营运转佳讯号出现，但可惜在2011年农历春节前还是没等到，且目前观察过年后接单状况亦是不乐观，因此，要寄望联发科业绩能够有效触底反弹，联发科内部现阶段已把转折时间点寄托在第2季中以后。
IC设计业者认为，联发科自2010年第3季以来连续3季交出营收及获利衰退成绩，由于联发科自1997年成立以来的历史来看，类似这种情况大概不会超过3次，可见得联发科这次所面临营运考验程度，而这次造成业绩衰退的原凶，则是在2008~2010年把联发科捧上天的全球2.5G手机芯片市场及大陆品牌与山寨手机业者，面对全球2.5G手机芯片市场已明显受到3G及智能型手机排挤效应，身为全球最大2.5G手机芯片供货商，联发科日子当然不会太好过。
值得注意的是，近年来两岸竞争同业如晨星及展讯一直拚命想切进来，就算是在2.5G手机芯片市场，亦逼得联发科董事长蔡明介在2010年中以后先是阵前换将，批准中国区总经理及手机通讯芯片产品线副总徐至强辞呈，接着又祭出降价的焦土政策，迫使同业抢到单亦没有利润可赚，然这样策略在联发科一路迈向成功之路过程中，似乎并未看到过几次，让不少业者断言，联发科要有效好转，大概得再等个1、2年待新世代产品有效接棒后，才有较佳机会。
部分业者指出，包括高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)及意法(STMicroelectronics)等国外一线IC设计业者或IDM大厂，在联发科成功经验下早已变得相当精明，要再犯一次大错让出市场商机的可能性已愈来愈低，甚至近期高通还回头攻打联发科在大陆智能型手机芯片市场，加上甫透过英飞凌(Infineon)取得入场券的英特尔(Intel)，更是摆明要砸钱拿下市占率，联发科面对这些3G芯片世代所形成的产业劲敌，想要重演过去辉煌的战史恐怕难度相当高。
