高阶机种撑腰 智能型手机ASP仅下滑1成
Helan 2011-03-16 08:42尽管智能型手机已达经济规模，包括触控面板等关键零组件均有不少降价空间，但由于长程演进(Long-Term Evolution；LTE)及双核心处理器等高阶机种将持续吸引不少消费者，智能型手机厂商认为，智能型手机平均销售单价(ASP)下滑速度可能低于预期，2011年可能仅衰退1成左右。
台湾手机代工厂商指出，2010年堪称智能型手机真正爆发的1年，从原物料成本来看，随着高整合度芯片平台相继问世，加上经济规模持续扩大，包括触控屏幕、相机镜头、无线链接芯片等关键零组件，都持续降价，原物料成本约下滑10~15%，由于市场竞争趋于激烈，ASP也有相当的衰退幅度，约在280~290美元。
放眼2011年，智能型手机的成长趋势可望持续，加上低成本智能型手机蠢蠢欲动，原本业者预期2011年智能型手机的ASP下滑幅度将超越2010年，可能达到15~20%；不过，近期业者认为，高阶机种的大量问世及原物料上涨议题，可能抵销此一压力，智能型手机ASP可能仅会衰退10%，落在250~260美元，幅度反倒低于2010年。
台厂强调，就算不计入平板计算机，包括LTE、双核心架构、高画质超大屏幕的高阶智能型手机相继问世，对于稳住ASP将有一定贡献；事实上，包括宏达电、三星电子(Samsung Electronics)都持续推出中高阶旗舰机种，索尼爱立信(Sony Ericsson)及摩托罗拉(Motorola)也仍主打中高阶市场，连乐金电子(LG Electronics)都从中低阶反攻高阶市场，高规格智能型手机似乎仍是主战场。
不过，手机业者预期，售价低于200美元的智能型手机比重仍将节节高升，预期将从2010年的不到20%，提升到2011年的30%，2013年更可能达到50%，整体智能型手机ASP仍将以每年1成多的速度下滑，真正迈向大众市场。
