尽管日本311强震余波荡漾，让联发科至今仍不敢笃定后续影响不大，董事长蔡明介已严格要求整个供应链环节需定时回报，然大陆山寨机市场需求正逐渐加温，在不考虑日系材料供应链可能缺货风险下，联发科手机芯片出货量已确定将上扬，而包括智能型手机、3G手机芯片出货时程亦可望提前，在大陆内需市场回温加持下，联发科第2季营运表现已明显向上

联发科第1季业绩表现不理想，公司预告第1季营收将较2010年第4季下滑7~14%，约介于新台币195亿~211亿元间，第1季毛利率下滑到45~47%，还低于前1季49.2%，而在联发科公布2月营收45.3亿元，创下近4年新低后，扣除日本311强震新变数，其实联发科在农历年过后的订单已明显呈现越接越多情况。

原先联发科预估，本季季合并营收约在209-223亿元，季成长约5-12%，而4月份联发科合并营收76.22亿元，已月衰退2.35%，若要达成法说会预期，等于联发科5、6月平均营收约会在66-74亿元的水平，挑战不小，故法人担心联发科Q2营运目标在中国5月加强严打山寨的风潮下，增添风险。

但另一方面，联发科近期力推的MT 6252 5月份出货量已大增，5月份联发科MT 6252出货量已逾500-600万颗，较4月份出货300万颗大增，也等于是占其出货比重3成，以联发科先前目标Q3时MT 6252占比重可达3成来说，联发科的推广速度优于预期。IC设计业者指出，联发科自3月起陆续向竞争对手出招，针对2.5G手机芯片推出最新单芯片解决方案，一口气整合射频(RF)、基频(Baseband)、音频放大(AMP)、电源管理(PWM)、32M PSRAM等功能，完全看准对手短期内IP整合不易弱点予以回击，加上联发科接连合并雷凌科技，投资汇顶科技，又新添Wi-Fi芯片及触控IC两大产品战力，让联发科在智能型手机、3G手机平台布局更深且广，新产品获得业界回响，并反应在业绩表现上。

IC设计业者表示，预期日本311强震对联发科3月订单量影响不大，加上联发科仍重申第1季财测目标为195亿~210亿元，3月业绩可望上看75亿~85亿元水平，达成单季营收低标以上水平，比起先前市场预期好，而这主要受惠于农历年后大陆山寨机市场需求开始加温，并在3、4月看到大陆客户快速回补订单力道，且不限于2.5G芯片，智能型手机及3G手机芯片亦有急单涌出，可能与客户端库存已去化到相当水平，并看好大陆五一长假买气有关。

随着大陆山寨机客户开始回补库存，加上第2季适逢品牌手机业者推出新机高峰期，联发科在大陆客户订单回温，加上乐金电子(LG Electronics)及摩托罗拉(Motorola)仍有新款中、低阶手机产品将在第2季推出，联发科主力手机芯片产品线在第2季出货量可望快速拉升。至于后续仍应观察日本原材料供应是否顺畅，以及当地限电措施等影响，若影响确实不大，联发科第2季营运表现将自谷底爬升，2011年下半业绩亦不看淡。