高通计划削减3G智能手机平台成本

Helan 2011-06-17 10:27

据报道，受智能手机市场低价产品竞争不断加剧的影响，高通公司预计将在来年削减其3G智能手机平台成本，幅度接近三分之一。

分析师接受采访时表示，预计在未来12个月内，随着高盛公司将旗下芯片解决方案的生产（40纳米的加工过程）转移至台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC），更多一线品牌手机厂商有可能采用高盛的解决方案生产入门级和中档3G智能手机。