面对市场质疑联发科1年出货逾5亿颗2.5G手机芯片产品线，随着全球2.5G芯片市场已进入成熟期，芯片平均单价(ASP)恐快速下滑的压力，早在2010年底，联发科就将旗下2.5G与2.75G芯片平台规格，全数向苹果(Apple)的iPhone靠拢，甚至要青出于蓝更胜于蓝。联发科这招料敌机先的产品发展策略，已可望让公司2011年第2季ASP先行止跌，单季毛利率也有机会达到高标，展望第3季营收表现明显不看淡，营收成长目标可望从15%起跳。

产业界人士表示，联发科自2009年以来所推出的2.5G与2.75G手机芯片平台，都有一些共同特色，1是类似智能型手机的人机接口，像Widget、3D及触控界面；2是直接上网应用软件，类似Opera浏览器及内建雅虎(Yahoo!)首页；3是有强力CPU处理器，并搭配高规格绘图芯片(GPU)，让手机画面有效升级；4是强化多媒体功能，500万~800万画素相机功能，各式摄影格式，甚至是行动电视功能。上述加值动作，都为满足大陆及新兴国家市场对类智能型手机产品的需求，也顺利在2011年第2季开始，交出亮眼接单表现。

从联发科MT6252芯片解决方案在大陆市场捷报频传，到MT6236在拉丁美洲市场掀起风潮，联发科所采取的2.5G手机芯片加值策略，似乎已有效减缓2.5G ASP及市占率下滑速度，成功为公司在大陆及新兴国家面临2G到3G的演进过程中，找到一个类智能型手机新蓝海。

而透过类智能型手机平台，也有相当的外围无线芯片需要搭载，甚至是公司即将推出蓝牙、GPS、FM及Wi-Fi等4合1芯片，进一步降低整个类智能型手机芯片平台及公板成本，联发科2011年下半要藉全球类智能型手机市场需求高涨的翻身契机已经降临。

市场已传出联发科在2G手机芯片平台加值策略成功，加上大陆及全球新兴国家市场需求似乎有重新加温态势，配合3G手机芯片解决方案出货量亦是只增不减，公司第3季营收成长目标可望自15%开始起跳，等于上看240亿~270亿元水平，第3季毛利率表现也因旧芯片成本降低方法奏效，配合新芯片量产比重提高，想要重回50%大关也并非梦一场。

对联发科来说，虽然有看到iPhone like成品销售数字不佳，但公司反思创新提出iPhone spec liked营运策略，不仅提供终端客户更多成品加值及变形空间，也助长全球类智能型手机产品市场的需求风潮，让公司硬是在越来越成熟的全球2.5G芯片市场中，变出一个新蓝海，重新甩开与竞争对手只有单一芯片及市场定位单调的竞争力差距，为联发科在手机芯片产品线全面升级到3G，甚至4G世代前，获得不少喘息空间。