乐金3D TV生产渐趋稳定
Helan 2011-07-07 08:00较其他海内外竞争业者晚推出3D TV产品的乐金电子(LG Electronics)确保了3D TV核心芯片技术，开始大量订单生产芯片，生产架构逐渐迈入稳定阶段。据南韩电子新闻报导，乐金将转换使用在初期3D TV机种的3D TV用核心芯片形态，从现场可程序化逻辑门阵列(FPGA)转换为特殊应用芯片(ASIC)，并应用在3D TV大量生产系统上。
FPGA可因应使用者的需求进行编程，虽然较难大量生产，但较容易进行芯片设计变更，在开发新产品方面比较有利。ASIC指的是在硬件性能及驱动完成最终检验后，以FPGA芯片投入大量生产体系的芯片形态。
3D TV用核心芯片在电视模块中负责将2D影像转换为3D，呈现出鲜明的3D影像，并排除噪声。
乐金从数年前便开始筹备3D TV开发作业，然而日本电视制造厂较预期更早展开3D TV市场攻略，乐金未能及时因应。尤其3D TV必须透过显示器搭载的3D用时序控制器(T-Con)和显示器背面搭载的3D芯片来呈现完美的3D影像，乐金初期也未能及时准备3D芯片。
因此过去乐金都使用价格较ASIC昂贵好几倍的FPGA芯片，自2011年初起，乐金完成3D TV技术检验，并全面采用ASIC芯片，即将迈入稳定的量产体系。
相对的，三星电子(Samsung Electronics)推出3D TV初期主要使用ASIC芯片，然为了追加功能及修正，并行使用FPGA芯片。三星确保稳定的芯片功能后，已从2011年初将电视领域的3D芯片全数转换为ASIC芯片。
