联发科新芯片订单激增 紧急追加投片 酝酿降价抢市
Helan 2011-08-24 08:31被联发科视为第4季竞争利器的智能型手机芯片MT6573近期订单激增，为此联发科已向晶圆厂联电增加投片量，联电则主动给予联发科代工优惠，折让幅度约10%，同时联发科亦向封测厂日月光、矽品提出以增加封测量方式，作为弥补第4季希望降价10%的要求。在晶圆代工和封测厂先后降价配合下，业界预期联发科可望凭借价格优势，进一步扩大市占率。
据相关业者透露，近期联发科MT6573芯片经客户采用设计，发现成本较低，FOB报价约60~70美元，相较于竞争对手报价100~120美元有不小差距，加上效能表现亦优于竞争对手，客户反应优于预期，根据客户所预估订单，联发科9月起MT6573出货量可望超过100万颗，11~12月单月将倍增到200万~300万颗。
值得注意的是，由于客户反应超乎联发科预期，导致该颗芯片发生供应短缺情况，联发科在8月初向晶圆厂联电紧急追加投片达数千片。同时联发科亦针对适用于低阶功能手机第2代单芯片MT6252增加投片，在整体投片量放大情况下，联电主动给予联发科代工优惠价格，折让幅度约10%。
此外，随著晶圆产出增加，联发科亦要求封测厂降价10%，并采取增加封测量方式作为补偿。尽管相关封测厂皆不愿对特定客户进行评论，然业界人士臆测，依照以往模式，待各家厂商配合降价后，联发科下一步就会展开降价，不排除自10月起就会进入下一波芯片降价行动，藉由价格竞争优势，进一步扩大市占率。
尽管近期欧美经济景气不明朗，半导体产业观望气氛弥漫，然联发科在客户订单优于预期下，第3季营收成长有可能高于法说会所提出5~10%，第4季营收可望持续走高。事实上，联发科总经理谢清江日前便表示，智能型手机3.75G芯片MT6573第3季将有联想等一级客户及大陆品牌客户加入量产，预估将于第3~4季放量。
近期又传出，日前推的中阶段改良芯片的MT6252D，一推出就获得大陆手机厂中兴、华为、天宇、金立、龙旗等品牌大厂青睐，目前单月出货量已逐步提升到200至300万颗，而到第4季有机会成长一倍到500至600万颗。
