拚战大陆 低价智能型手机受惠厂商
Helan 2011-12-30 10:19高通（Qualcomm）抢进中国低价智能型手机传捷报，业内人士透露，中国联通日前推出的八款人民币千元智能型手机，有五款采用高通的芯片，有机会成为高低阶智能型手机的大赢家，连带主要代工厂台积电及日月光都将受惠。
法人表示，由于联发科也预定明年推出以40奈米制程的3.75G新智能型手机芯片6575，预期有机会打入中国品牌手机如华为等大厂供应链，联同展讯也积极切入这个平台，因此可预期明年在低价智能型手机芯片市场，三方将会激烈短兵相接。
半导体业者表示，高通除了在2G时代是CDMA手机的供货商，在3G时代还是全球WCDMA和CDMA2000两种3G制式的主要供货商。
据了解，这次中国联通推出的八款千元智能型手机，有五款都采用的是高通Snapdragon S1处理器，包括酷派、中兴、华为、海信和飞利浦各一款。
中兴和酷派也都是联发科的主要科技，这次高通搭配的手机获中国联通青睐，似乎在低价智能型手机市场占据重要地位，且因高通本身就是苹果iPhone 4S主要通讯芯片供货商，凸显高通在高低阶智能型手机芯片，仍是最大赢家。
不过，国内法人也认为联发科的6575新芯片也具有一定的渗透力，未来与高通、展讯，甚至晨星等角逐低价智能型手机大饼，仍深具潜力。
高通切入中国智能型手机传捷报，因高通芯片主要透过台积电代工生产，封装测厂则由日月光承包，高通甚至是日月光最大客户，二家半导体厂可望因高通手机芯片持续扩大而受惠。
