传联电夺下高通28奈米订单
Helan 2012-01-03 10:15据报导，晶圆二哥联电(2303)(UMC-US)，28 奈米接单传出捷报，在拿下德仪（TI-US）次世代 ARM 架构处理器 OMAP 5代工订单后，日前再度成功突破台积电(2330)(TSM-US)在28 奈米市场设下的进入障碍，拿下手机芯片大厂高通（QCOM-US）的 28 奈米整合型基频芯片代工订单，本季下旬就会进入生产准备期。
法人认为，高通今年3G基频芯片策略在于攻下中国、印度等新兴市场，需要庞大的低成本多频多模基频芯片产能支持，台积电的晶圆代工价格高，联电在报价上较有弹性，产能支持上也没有台积电那么紧，应该是此次成功抢下高通28奈米订单的重要关键。
2008年底金融海啸发生后，联电调整营运模式，不再与台积电进行制程竞赛，朝向客户导向的晶圆专工解决方案提供者的方向发展。去年一整年都在布建28奈米生态系统，并与英商安谋（ARM-UK）签订长期合作协议，在28奈米HKMG制程中整合安谋的 ARM Artisan 实体硅智财（Physical IP）等。联电虽然28奈米进度仍落后台积电约半年时间，但今年却可望是28奈米投资开始收成的一年。
