博通/高通出招 联发科打硬仗 引爆1GHz中低价智能型手机大战
Helan 2012-01-17 08:18面对2012年全球中、低阶智能型手机市场大饼，近期博通(Broadcom)跟进推出运算速度高达1GHz的3G基频(Baseband)单芯片及公板解决方案，希望能全力抢市，IC设计业者表示，博通此举除挑战高通(Qualcomm)及联发科在大陆及新兴国家手机芯片市场地位，亦宣告全球中、低阶智能型手机主流CPU大战已全面进入1GHz世代。
继高通推出QRD8250与MSM8255，以及联发科推出MT6575，博通新推出BCM21552G 3G芯片解决方案，已是市面上第4颗CPU运算速度可达1GHz且锁定中、低阶智能型手机市场的3G单芯片解决方案，这意味2012年全球中、低阶智能型手机市场需求看俏，国内、外芯片供应商纷拉高产品硬件规格，以吸引消费者买气。
大陆白牌手机业者指出，2012年全球智能型手机高、中、低阶市场若以CPU运算速度来概分，双核心及CPU运算速度达1.5GHz以上，才能算是高阶产品，至于中阶产品则是CPU运算速度达1~1.5GHz，低阶产品CPU则低于1GHz，手机芯片大厂陆续提高中、低阶智能型手机产品门槛，高通、联发科及博通有意藉由单芯片及40纳米以下先进制程技术来卡位市场。
芯片业者指出，博通推出单芯片3G芯片解决方案，对于联发科将造成冲击，由于高通及博通接连针对中、低阶智能型手机芯片市场出招，且同步推出公板(Reference Design)解决方案，大陆品牌及白牌手机业者本身不需具备太多研发能力亦可推出样品来进行比价，对于联发科3G芯片解决方案报价产生杀伤力。
另外，联发科目前2.5／2.75G芯片年出货量仍高达5.5亿颗以上，支撑手机芯片产品营收逾70%贡献度，若全球3G手机芯片市场需求在2012年成长太快，势必大幅取代2.5G芯片市占率，加上联发科在全球3G手机芯片市场优势不若2.5／2.75G世代明显，届时可能对联发科2012年营运表现产生负面影响。
值得注意的是，联发科过去透过压制外商攻势，甩开两岸芯片供应商所创造超额利润时间差，并壮大自家产品线市场优势，然在这次3G芯片产品接棒过程中，恐怕很难显现出来，反而在外商步步进逼，以及两岸芯片竞争商亦加快产品推出时程下，联发科过去价格竞争力已大打折扣。
2012年第1季国内、外芯片供应大厂在芯片还没开卖，就已先启动硬件规格战，且同步采取促销策略，全球中、低阶智能型手机市场出现未演先轰动局面。大陆白牌手机业者指出，若CPU运算速度达1GHz的中阶智能型手机报价可压在人民币1,500元以内，而低于1GHz的低阶智能型手机报价不到人民币1,000元，2012年全球中、低阶智能型手机市场需求可望大增，光是大陆内需市场就可轻易突破1亿支。
事实上，由于主要竞争对手多已认清联发科是一个重要竞争对手，并沙盘推演如何针对联发科作出攻防策略，联发科这次得要花更多心力创新，才有机会在这场硬仗中再创营运荣景。
