芯片厂急单现 3G智能型手机换机潮动能强
Helan 2012-01-18 08:15台积电18日召开法说会，尽管董事长张忠谋先前曾提出见不到景气春燕，然近期包括高通(Qualcomm)、联发科、博通(Broadcom)等无线芯片大厂纷增加订单，台积电第1季受惠于客户回补库存急单现身，可望率先报出景气落底佳音，而第2季包括新款3G、4G手机及双核心平板计算机产品亦将陆续推出，台积电2012年上半凭借客户回补库存动能强劲，应可交出营收逐季增长成绩单。
半导体业者表示，大陆2011年第4季3G手机市场需求成长力道超乎预期，加上2012年大陆内需市场几乎已看不到2.5/2.75G手机产品，改由3G手机产品当道，面对大陆手机内需市场掀起3G手机换机潮，相关3G芯片供应商包括高通、博通、联发科及展讯近期纷向台积电表明加单意愿，且不仅第1季下单量成长，第2季亦将持续增加。
值得注意的是，由于3G智能型手机内部所应用芯片种类多，等级亦较高，在国内、外手机芯片大厂率先启动库存回补激励下，亦吸引其它应用芯片供应商跟进追单，使得近期晶圆代工厂呈现订单纷至沓来荣景。
大陆白牌手机业者指出，2011年第4季2.5/2.75G手机出货量呈现衰退，凸显大陆内需市场已转由3G智能型手机当道，至于2.5/2.75G手机产品则转为外销为主，以目前大陆中、低阶3G智能型手机(3.5寸屏幕)报价约人民币750元以下，中高阶智能型手机(4.3寸屏幕)报价仅约人民币1,000元来看，配合大陆电信营运商所推出人民币59元、79元上网吃到饱促销策略，2012年大陆内需市场绝对是3G手机的天下。
目前包括高通、联发科及博通等芯片大厂，针对基频加上无线4合1芯片报价不到10美元，芯片厂低价策略使得3G手机市场需求可望逐步走扬。手机供应链业者表示，由于3G手机芯片多采用40纳米以下先进制程，加上智能型手机设计多加入蓝牙、GPS、FM、Wi-Fi、光感测IC、高阶应用处理器、高阶类比IC，以及高画质LCD驱动IC等多款芯片，因此，大陆3G手机市场换机潮，将是挹注台积电营运成长一大动能。
此外，苹果(Apple)新一代iPad与其它平板计算机厂产品大战，将于第1季底、第2季初开打，双核心处理器必须提前下单作准备，面对智能型手机及平板计算机急单一波波情形，台积电第1季营运表现已呈现相对乐观氛围，向来对于台积电营运充满信心的张忠谋可望释出春燕现踪的好消息。
