博通伸手大陆3G市场 芯片版图酝酿大地震
Helan 2012-01-20 09:46相较于高通(Qualcomm) 3G芯片产品线一路高高在上的营销策略，博通(Broadcom)近期开始将3G芯片产品触角伸向大陆3G手机市场的动作，反而是让联发科更为紧张的竞争对手。
大陆白牌手机业者指出，目前市场上主流3G手机芯片解决方案仍以高通及联发科为主，双方也挺有默契，各自守著自己的客户与市场版图，不过在博通摆明也要进来凑一脚后，先前联发科及高通台面下的平衡局势已确定将被打破，新三国鼎立的剧码恐将让2012年上半大陆3G手机芯片市场更加动荡。
产业界人士分析，虽然博通一直以来都有手机基频及射频芯片等产品线的发展动作，技术演进蓝图也早已画到4G芯片市场，不过博通这几年与韩系手机厂的合作动作，一直没有获得突破性进展，让公司3G手机芯片接单情形总是断断续续，市占率更是难有长进。
在博通手机芯片产品线部门一定得做出一些成绩，才能再说服公司继续增加投资金额下，博通这次看好未来几年内大陆3G手机芯片市场的高复合成长率，决心下海的背后原因不难让人理解。
而博通计划抢攻大陆3G手机芯片市场大概有3大优势。1是博通没有过往营运包袱的市场压力，加上无中生有的强烈企图心，在大陆3G手机芯片市场赢1%是1%，赢10%就是大胜，这将促使博通好好玩上这一局；2是博通是目前全球唯二拥有GPS、FM、Wi-Fi、蓝牙4合1单芯片的供应商，甚至是市场上主要领先者，连现阶段高通3G手机芯片解决方案也是搭配博通的4合1无线应用芯片，就可看出在3G智能型手机势必得多搭载一颗4合1无线应用芯片下，博通将可占到不少成本上的竞争优势。
最后，就是博通是对台系芯片供应商竞争策略并不陌生的海外芯片供应商，一路从Ethernet时代，到交换器、ADSL、Giga Ethernet、Wi-Fi、GPS，博通几乎跟台系芯片供应商无役不与，并鲜有败绩，甚至在台湾台北、新竹也都有收编一些台系研发团队，这让博通进军大陆3G手机芯片市场时，更多一些营运优势。
从上述3大竞争优势来看，博通想抢大陆3G手机市场大饼的动作，绝非纸上谈兵，反而在2012年这个景气偏空的年代，值得博通投入更多的研发资源，在大陆3G手机芯片市场赌上一赌。
这让常常研究博通营运策略的联发科，有被倒打一把的感觉，原先是想要取竞争对手之长，补自己之短，没想到博通现在反而直接找自己单挑，而且还一付没什么好输的感觉。大陆通路业者指出，以2012年大陆3G手机市场将轻松突破1亿颗规格来看，原本高通、联发科可独占市场，但在博通也加入后，虽不太可能直接三分天下，但最后被博通拿走的那块，绝对是高通及联发科的直接损失，而对于原本就要承受旗下2.5/2.75G芯片被3G芯片取代压力的联发科来说，更是雪上加霜，2012年营运成长表现恐怕得打点折。
