联发科：今年智能手机芯片上看5000万套
Helan 2012-02-03 17:51IC设计大厂联发科(2454)于今(3)日召开法说会。总经理谢清江表示，由于功能型手机转到低价智能型手机的趋势，联发科2011年达到智能型手机芯片出货1000万套的目标，预估今年整体智能型手机芯片将高速成长，联发科今年产品组合将更完整，预估今年出货量上看5000万套，其中，外销将占2成水平，而第一季即会出货800-1000万套，之后逐季成长。
而虽然联发科今年智能型手机芯片出货量「五倍」弹跳，但谢清江不讳言，「智能型手机芯片价格压力大」，自去年下半年起，价格已有不少跌幅，联发科在刚进入此市场时，智能型手机芯片毛利率远高于公司平均(法人估有55%)，但第一季预估智能型手机芯片毛利率只会比公司平均值(43%)略高，价格压力可见。
谢清江表示，联发科去年第四季智能型手机芯片出货已达600万套，其中，MT6573拥双卡双待、低功耗等优势，上市半年已导入20家一线品牌客户，东南亚销售状况佳。
而市场所关心、联发科下一代MT6575，谢清江表示，目前导入客户顺利，客户产品将于第一季底前上市，最主要是针对1000-1500元人民币的智能型手机，规格可达1GHz，居同等级领先地位，且整合数字电视影像处理技术应用在手机，包括裸视3D功能等，预估今年将逐季放量，为2012年联发科的成长新动能和主力产品。
另外其它新产品部分，联发科TD智能型手机已进入集体采购标案，估客户产品第二季量产上市；Android 4.0方案也将于第二季底客户量产上市；而联发科也会推出双核心智能型手机芯片，将于年底前客户量产，都是联发科今年可支撑手机芯片ASP稳定的动能。
而在2G功能型手机部分，联发科去年共出货530M套。谢清江表示，近期全球景气不佳，再加上消费者换机潮，去年第四季和今年第一季功能型手机需求趋缓，但联发科持续推新品，将推MT6255方案，整合蓝芽/FM/RF等功能，以及上网和触控等附加功能，将于第二季量产。
另外，在3G功能型手机部分，联发科去年TD SCDMA功能型手机出货量8-9M、3.75G功能型手机出货4-5M，今年目标两个产品线出货量目标皆为10M的水平。
