中国智能型手机商机 文晔产品线准备好
Helan 2012-02-08 10:04半导体零组件通路商文晔(3036)看好智能型手机商机，尤其是中国市场的成长动能不可小觑，文晔旗下代理的包括主控制芯片、基频芯片、多芯片封装(MCP)、电源管理芯片等产品线，均已打入重要智能型手机大厂的供应链，文晔不仅与Apple供应链有业务往来，也供货给中国的中兴(ZTE)、联想、小米等品牌厂，可望受惠于智能型手机持续成长的势头。
文晔总经理郑文宗表示，亚太区的半导体市场一直在成长，虽然总体经济仍有许多不确定因素，会对终端消费力道构成影响，不过最值得瞩目的仍是中国市场的智能型手机应用，将有相当可观潜力，可望带动文晔各产品线的出货。
以文晔的产品线布局来看，应用在智能型手机的各项组件打入Apple供应链，也让鸿海(2317)集团的组装厂一跃而为文晔最大的单一客户，法人认为，鸿海体系客户占文晔集团营收达到10%以上，无论在iPhone或iPad等系列产品中，都可找到文晔代理、出货Texas Instruments产品的踪迹。
除了智能型手机巨擘Apple之外，事实上，中国正在兴起的中产阶级，也为价格较为平实、更大众化的平价智能型手机市场打开了广大出海口。以文晔代理的另一产品线Marvell来看，其供应的TD-CDMA规格主控芯片就已在中国3G智能型手机抢下不错市占率，可有效降低中国手机厂的制造成本，加速平价智能型手机的普及化。
而在智能型手机当中不可或缺的MCP(多芯片封装)、电源控制芯片等产品，文晔的布局也没有缺席，主要是以Numonyx(已并入Micron)和Texas Instruments的产品，对客户进行渗透，文晔认为这块商机也相当可观，由于中国的平价智能型手机质量一直在提升，只要价格从人民币2000至3000元价位继续下降，总出货量将有爆发性的成长力道出现。
从文晔的产品应用结构来看，通讯应用占合并营收比重约31%，计算机应用约在25.7%，消费电子23.6%，工业与器材应用占比13.1%，其它应用则约占6.6%。
除智能型手机应用量增，文晔今年也将营运重心聚焦在高毛利的产品线，包括微控制器(Microcontroller)、交直流转换IC(AC/DC inverter)、微机电组件(MEMS)。文晔认为，在中国的节能、环保意识日渐抬头状况下，这些具备相当技术含量的组件，可帮助电子产品有更佳运作效能，出货量一定会再往上，未来也将成为文晔耕耘的重心。
文晔去年交出合并营收706.8亿元、年增11%，税后盈余则为14.4亿元、年增4.5%，营收获利同步创高的好成绩，全年EPS为5.46元。预估今年第一季集团合并营收介于168亿元至176亿元区间，季变动幅度在1.2%与-3.4%区间，合并毛利率约5.7%至5.9%，单季营业费用则会因为合并志远所需的相关支出而有所拉高。
