IC设计年度反弹起跑 看好群联立锜
Helan 2012-02-15 11:42台湾IC设计股近期展开年度反弹，整体产业表现，除了联发科(2454-TW)外，在半导体周期、减缓获利达共识，以及急单效应带动，1月上涨20%，优于大盘表现12%。在3月营收全线回升，这波走势还可持续。但建议投资人慎选类股，看好群联(8299-TW)和立锜(6286-TW)，中立看待联咏(3034-TW)。
在这波涨势中，投资人更应慎选类股。联咏股价以反应涨势，但长线成长的能见度仍有限。但看好群联和立锜获利持续改善，调升2012年每股盈余预估15-25%。
中国手机市场方面，将加速从2G转换成3G，预估联发科今年第1季智能型手机出货量走扬，但2G需求将降缓。PC需求目前看来还未明显改善，预估PC出货量首季季减15%，瑞昱(2379-TW)首季持平为微幅成长的财测预估，库存可能将会调整。
显示器方面，中国市场仍是走疲，虽然库存水位健康，恐影响TV触控面板在中国5月假期的拉货力道，对联咏后市有其影响。模拟IC部分，立锜和致新(8081-TW)说明TI竞争已较和缓，随着降低成本的新芯片，预期可望获取市占。
