博通打入BMW供应链将投单台积电

Helan 2012-02-21 09:37

全球网通芯片龙头博通(Broadcom)在终端市场布局持续扩大，继基础网通设备、行动无线、家庭宽频通讯之后，鸭子滑水布局车用市场，今年终可见成果。博通指出，首款直接供应车厂的车用以太网络芯片将在今年下半年正式出货。据了解，采用的车厂为德国BMW，且博通投单于台积电（2330）以65纳米生产出货。

博通基础设施与网络事业群资深产品经理Timothy Lau昨日指出，从半导体角度看终端市场的机会，现在明显可见下一个市场就是汽车。全球车用半导体营收预估趋势可知，2009年面临金融风暴影响，车用半导体营收降至200亿美元以下，但到了2010年快速超过之前200亿美元的水平，并逐年向上提升，预估到2013年将达250亿美元门槛。