MWC开展聚焦4亮点
Helan 2012-02-27 10:12全球最大行动通讯展MWC今天在西班牙盛大开展，随着市场对高速运算、高速上网需求愈高，四核心、8公厘超薄外观、LTE横扫今年展场，并将主导高阶智能型手机的发展，而超薄外观成为高阶产品主流，势必将带动AMOLED面板需求快速增加。
而ARM架构四核心从MWC走向主流，ARM阵营中高通、德仪、辉达间竞争加剧，ARM阵营与英特尔间在MWC透露的气势消长，值得观察。
MWC今年以「重新定义行动通讯」（Redifining Mobile）为主题开展，MWC展场中，最吸睛的智能型手机无疑就是四核心智能型手机，双核心处理器从去年第2季初问世后快速成为高阶产品主流规格，今年市场都在期待四核心，但高通、德仪的四核心应用程序处理器都要等到第3季末，才会现身于终端产品，搭载英特尔Medfiled的终端产品联想K800，最快也要在第2季中才会问世，让率先推出四核心处理器的辉达（nVidia）占尽便宜。
因此在开展前一日与当日发表搭载辉达四核心处理器Tegra 3的智能型手机，就高达4款，包括宏达电One X、LG Optimus 4X HD、中兴、华为Ascend D1 Q，但只有宏达电One X率先在4月开卖。
在LTE方面，目前仅美国拥有最大规模商用网络，美国身为全球最重要的智能型手机市场，加上美国电信服务业者今年的手机补贴款砸在LTE手机，不仅一线品牌如宏达电的One X、One S都推出支持LTE版本，连中兴、华为等二线品牌为抢进美国市场，LTE都是MWC新品主打项目，中兴甚至在MWC中喊出，在2015年成为全球前3大手机业者的目标。
另外，智能型手机越来越薄，2010年问世的iPhone 4的9.3公厘率先打破10公厘大关后，摩托罗拉去年底更推出最薄处仅7.1公厘的RAZR，超薄已成今年智能型手机高阶产品线主要设计概念，宏达电One S厚度仅7.95公厘，是MWC开展首日最薄新机种。
而要将搭载LTE、双核甚至四核心处理器、800万画素以上相机放在一起，厚度还须控制在8公厘左右的超薄机种，如宏达电One S，都采用AMOLED屏幕以降低关键的1-2公厘厚度，超薄趋势势必将带动AMOLED屏幕需求大幅攀升。
