芯片5龙头 MWC大拚场
Helan 2012-02-27 10:13MWC 2012全球行动通讯大会27日至3月1日在西班牙巴塞隆纳举行，除了一如以往国际重量级通讯设备大厂踊跃参展，今年国际各领域的IC设计龙头厂，也在巴塞隆纳大聚首。
包括全球手机芯片龙头高通（Qualcomm）、大陆手机芯片龙头联发科（2454）、全球无线网通芯片龙头博通（Broadcom）、中央处器龙头英特尔（Intel）、绘图芯片龙头辉达（NVIDIA）等，为了力争智能手机芯片商机，都齐聚巴塞隆纳，将为今年年度MWC大展增添一股各方角力的硝烟味。
高通、联发科分别在欧美、新兴国家各自鼎立的局面，随着新兴国家进入智慧手机时代已在去年下半年悄悄改变，接着，大陆手机品牌迈向全球布局的积极动作，更让彼此市场界线愈来愈模糊。
原本胶着的手机芯片战况，受到3C融合的终端产品智能时代来临，PC界的高手英特尔、达辉也在今年备好3G、4Ｇ的能力跨入手机基频芯片与之一较高下；3年前美国金融风暴时一度传言退出手机基频芯片战场的无线通讯龙头博通，更是在完成层层并购后，今年重振旗鼓，并一举拿下全球手机大厂三星订单、而在MWC上示威。
虽然手机芯片历经洗牌多次，但像今年这次芯片5大厂聚集竞争的情况却是相当罕见，而且，主战场从北美转移到大陆市场，更让智能手机芯片巷战竞局更显戏剧性。
而MWC正式开幕，也意味着握有新进技术却各有各的技术弱点、文化落差的美系芯片大厂、以及已在大陆称王多年拥有主场优势却面临技术相对落后的联发科，如何展现出自己的优势让全世界看到？即将展开一场精彩可期的短兵交手。
