联发科力推新公板MT6575
Helan 2012-02-27 10:20面临全球大老级的IC设计公司纷纷加入大陆等新兴市场的手机芯片竞局下，原本称霸大陆市场的联发科（2454），能像NBA华裔选手林书豪一样，让老美强手们刮目相看吗？这是今年半导体产业观察MWC大展时最关注的东方小子。
联发科今年MWC上的展出不像美系竞争对手们，有多到令人眼花僚乱的多项产品宣传、造势活动，而是只强调最新「MT6575」智能型手机解决方案。不过，联发科在2011年合并Wi-Fi芯片设计公司雷凌的成果，也将在展场上看到Combo芯片（包括Wi-Fi、GPS、FM、蓝牙）的展出，。
MT6575公板选配Combo芯片组，正是联发科在大陆低价手机市场所推出的套餐组合，弹性的搭配，让低价智能手机可以按市场、价格、通路弹性选择，强调可为手机制造商带来「抢快」上市的优势。联发科总经理谢清江曾自豪地说：「最快1个月即可协助我的客户将新手机上架」。
在大陆，联发科的MT6575已采用40奈米制程，可为客户及联发科本身取得更具成本效益的芯片，此外，联发科也为整个3G智能手机芯片公板成本降到最具优势的价格。
面临竞争对手群，联发科步步为营，卯足劲布局未来，甫宣布取得安谋最新Mali-T600系列绘图处理器与进阶中央处理器技术授权，为超级手机（superphone）预作准备。
值得注意的是，由联发科破坏式创新出来手机公板销售方程式，高通、博通也有跟进趋势，联发科优势能维持半年？一年？恐怕还得视4G上市时程，以及联发科挺入28奈米、新技术、扩展新客户速度而定。
