高通想找代工备胎 联电被点名
Helan 2012-02-29 09:50全球手机芯片龙头高通面临产能吃紧，且竞争对手英特尔来势汹汹，竞争压力颇大，近期不得不思考寻找第2家晶圆代工厂合作，也因此在今年MWC，继上回辉达（NVIDIA）执行长黄仁勋暗指是台积电28纳米制程良率问题之后，再度成为客户讨论的对象。
至于今年积极挺入40、28纳米的联电，能否因此受惠？也备受关注。
全球绘图芯片大厂辉达（NVIDIA）执行长黄仁勋日前在电话会议上直言，本季度毛利率下滑几乎都是因为28纳米良率低于预期所导致。一语点出台积电28纳米良率偏低问题。
无独有偶，全球手机芯片龙头厂高通新产品，包括MWC上宣布新推出的新芯片Snapdragon S4 MSM8960处理器、第3代LTE芯片组新一代Gobi调制解调器芯片组MDM8225、MDM9225、与MDM9625，皆采用台积电28纳米制程，但面临台积电28纳米产能吃紧，即便短期内不会转单，但未来产品规划上稳定供应考量，寻找第2家晶圆代工厂已不得不进行。
联电强调，今年是深耕的一年，预计资本支出增加至20亿美元，并在法说会上明言，乐观看待未来移动通信与运算市场的高阶芯片需求，将完整布建28与40纳米解决方案，联电将把握窜起的机会。
