MWC/TD-LTE 中移动结盟高通、宏达电
Helan 2012-02-29 09:57中国移动,日本软银(Softbank)携手高通、宏达电、三星等,启动TD-LTE计划(GTI)策略合作。中移动总经理李跃28日表示,双模单芯片推出后,驱动终端多样化,TD-LTE有机会跟FDD LTE 平分天下。
GTI在MWC期间举行高峰论坛,中国移动总经理李跃、日本软银执行长孙正义、高通执行长雅各布(Paul Jacob)、宏达电执行长周永明,诺基亚、三星、华为及中兴高层都出席,还有远传、正文、广达、联发科等,台湾大董事长蔡明兴也出席,在论坛上与全球主要国家的行动通讯业者、主管机关讨论产业发展的机会。
GTI现场展出35款终端设备,高通跟海思宣布推出TD-LTE/FDD LTE/3G/2G单芯片芯片。