台积大客户 高通又劈腿
Helan 2012-07-11 10:23手机芯片厂高通（Qualcomm）积极争取全球28纳米晶圆代工产能，虽然台积电已扩大资本支出扩产，但下半年进入行动装置出货旺季，高通为了并出货，除扩大对台积电释单，及转向联电、三星投片外，据设备业者指出，高通28纳米芯片也投向格罗方德（GlobalFoundries）德国厂，第4季即开始出货。
台积电28纳米产能供不应求，格罗方德正积极抢单。格罗方德在台转投资的IC设计服务厂虹晶科技，昨日宣布完成首件28纳米特殊应用芯片（ASIC）芯片设计服务案，该设计案采用安谋（ARM）Cortex A9多核心处理技术，透过格罗方德28纳米超低功耗SLP（super low power）的高介电金属闸极（HKMG）制程，已经完成测试验证，并将在格罗方德进行量产。
高通今年将中高阶制程3G/4G LTE基频芯片导入28纳米，但因台积电28纳米产能供不应求，上半年出货量无法满足市场需求，为了在年底前扩大出货量，高通已将部份订单转下联电及三星，近期也开始转单到格罗方德的德国厂，据了解，芯片已完成设计定案（tape-out）并进入量产。
高通董事长暨执行长Paul Jacobs日前表示，28纳米产能短缺问题仍然存在，原因除了因为是最新SoC制程技术，还包括市场需求高过预期太多，高通已花数个月时间与台积电密切合作，争取更多28纳米产能，也增加了其它晶圆代工来源，最快年底就可开出产能。
对格罗方德来说，ARM应用处理器也是抢单重点，格罗方德的德国厂28纳米制程及产能已通过认证，再透过虹晶前进亚太市场，争取台湾及大陆的28纳米ARM处理器订单。
