高通称年底需求夯 盘后涨5%
Helan 2012-07-19 08:31手机芯片大厂高通(Qualcomm Incorporated)于18日美股盘后公布2012会计年度第3季(2012年4-6月)财报:营收年增28%(季减6%)至46.3亿美元;本业每股稀释盈余年增16%(季减16%)至0.85美元。根据调查,分析师原先预期高通4-6月营收、本业每股盈余各为46.8亿美元、0.86美元。
展望本季(7-9月),高通预期营收将年增8-18%至44.5亿-48.5亿美元(中间值为46.5亿美元,相当于季增0.43%);本业每股稀释盈余0.78-0.84美元(中间值为0.81美元)。根据Capital IQ的调查,分析师原先预期高通7-9月营收、本业每股稀释盈余各为49亿美元、0.89美元。
高通18日将本会计年度(截至2012年9月底为止)本业每股稀释盈余预估区间自3.61-3.76美元(中间值为3.685美元)调降至3.61-3.67美元(中间值为3.640美元),营收预估区间由原本的187-197亿美元(中间值为192亿美元)调降至187-191亿美元(中间值为189亿美元)。根据调查,分析师原先预期高通本年度营收、本业每股稀释盈余各为192.1亿美元、3.74美元。
高通4-6月CDMA MSM(Mobile Station Modem)芯片组出货量年增18%(季减7%)至1.41亿组。高通预估本季MSM芯片组出货量将年增5.5-11.8%至1.34亿-1.42亿组。
高通执行长Paul E. Jacobs表示,全球3G/4G技术持续普及让高通4-6月的芯片组、授权业务较去年呈现强劲增长。展望未来,高通对2012年3G/4G装置出货量的预估值略有趋缓,目前认为市场需求应会在下半年浮现,主要是拜新产品将赶在假期旺季推出之赐。
Jacobs并指出,虽然高通已下修了7-9月的半导体出货量预估值,但该公司仍在继续提升28奈米芯片组的供应量,以便因应10-12月强劲的半导体业务。
Jacobs 18日在接受彭博社专访时表示,旗下芯片的价格攀高,主因欧洲、北美以外的客户转换至更为高阶的装置。他说,需求主要来自新兴市场的消费者。根据报导,消费者转换至更高阶的手机,推升了高通的授权金收入。高通2012会计年度的平均授权金营收将达216-222美元,高于先前预估的207-217美元。
高通主管18日在电话会议上表示,4-6月营收低于预期,主要是受到客户删减库存以便推出新产品的影响。Charter Equity Research分析师Ed Snyder指出,高通虽然并未明说,但所有迹象皆指向苹果(Apple Inc.)。他表示,投资人已将4-6月的财报结果抛诸脑后,直接聚焦年底假期旺季。
高通18日在正常盘上涨2.92%,收56.05美元,创7月5日以来收盘新高;盘后劲扬5.66%至59.22美元。