华为芯片来源多元化 海思占比攀高
Helan 2012-07-31 10:00中系手机厂华为（Huawei）过去智能型手机芯片组都以高通（Qualcomm）、联发科（2454）为主轴，并搭配德仪（TI）的产品。不过，因为华为将增加高阶机款的比重，因此未来借重自家芯片组厂海思半导体。
华为手机产品全球营销总监Frederic Fleurance表示，Huawei智慧手机目前仍有5个芯片组平台，为了提高研发效率将缩减平台数量，其中德仪OMAP平台在Huawei Ascend P1之后就不会再采用。另外与联发科在中国大陆合作2款智能型手机，未来在内地市场将持续实行联发科平台。但以大陆市场的双卡机种为主，目前没有推向海外市场的计划，海外市场只会采用高通及海思的平台。
Frederic Fleurance进一步指出，华为在今年第4季推出了采用海思的4核心处理器的Ascend D1 Quad，接下来2013年会再至少推出4款海思芯片组的手机，明年度华为的海思平台机种，将包括LTE的智能型手机在内，并可支持Cat 4标准、最高下载速度达150Mbps。同时，华为明年的平板终端，为了强调高速下载能力，亦将以海思平台为主。
华为今年第1季藉由MWC世界行动通讯大会上，推出了华为首款4核心机种Ascend D1 Quad，该款机种即采用海思设计的K3V2处理器；强调其运算速度及3D图像处理能力都优于其它市面上同级处理器，让华为对自家硬件平台信心大增。
不过，Frederic Fleurance也强调，华为持续跟海思合作系统单芯片(SoC)，但不代表要放弃跟高通合作，高通还是华为最大的芯片供货商。
不仅在智能型手机，华为在平板方面也将采用海思平台；华为首款4核心芯片组的平板计算机MediaPad 10 FHD也会采用海思1.5GHz的4核心处理器，搭配10吋IPS显示屏幕，采用Android 4.0.3操作系统，支持最高达84Mbps的最高下载速率，机身厚度仅有8.8公厘，预计第4季引进台湾市场。
虽然华为采用自家芯片组平台，可以完成产品的差异化，并确保硬件供应的多元性，不过华为首款4核心手机由原本的上半年，因故延期至下半年才要正式上市，显示华为在采用海思芯片组的整合进度低于预期，有可能让其它竞争同业如宏达电（2498）、三星电子（Samsung）抢得4核心智能型手机的市场先机。
Fleurance亦坦言与海思合作，对于华为是一项挑战，毕竟芯片组与手机完成优化需要些时间，同时，电信营运商认证测试也拉慢了进度。下半年华为推出此款手机时，会据当时市场环境再调整定位。
