全球手机芯片龙头高通营运长莫兰科夫（Steven Mollenkopf）昨（6）日表示，由于晶圆代工厂加速扩产，28奈米产能紧缺问题10月已获得纾解。业界认为，高通芯片产出不再受晶圆代工产能吃紧局限，未来与联发科的竞争将更白热化。

莫兰科夫是在香港受访时，透露最新产能情况。高通先前预期，该公司未来5年获利将随着智能手机热卖，呈现两位数成长，他认为，随着晶圆代工高阶产能吃紧障碍逐步排除后，此一目标达阵将更乐观。

高通是台积电28奈米前三大客户，更是贡献台积电12吋通讯芯片产能主力，另一晶圆代工厂联电也是高通先进制程的第二供应来源，随着高通芯片产出不再受晶圆代工产能吃紧受限，有助宏达电、华宝、英华达，亿光、晶技、胜华、华通、毅嘉等相关厂业绩同步增温。

莫兰科夫指出，今年一直到10月，28奈米智能型手机芯片短缺问题实在「令人头大」，但高通3大主要晶圆代工伙伴台积电、三星以及罗方德全面加速供应28奈米产能，目前已让智能型手机先进处理器短缺问题获得解决。

台积电董事长张忠谋今年中就预估年底28奈米将供需平衡，莫兰科的说法与台积电看法一致。随着晶圆代工高阶产能吃紧警报解除，业界认为，高通芯片产出不再受晶圆代工产能吃紧局限，未来与联发科的竞争将更白热化。

另一方面，台积电未来虽然不再具有 28奈米供不应求利多题材，但台积电目前在28奈米产能仍是全球晶圆代工业界之冠，市占率达九成，高通手机芯片需求成长潜力大，台积电仍将受惠。

随着晶圆代工产能吃紧问题逐步解决，高通对公司营运后市深具信心。高通预期，智能型手机销售增加，将促使该公司获利成长，预估从今年至2016年止，全球智慧手机销售量可达50亿支，平均1年将有10亿支的规模。

除了主要产品线手机芯片外，高通也针对近年备受看好的平板计算机设计产品，积极抢进。日前更宣布入股夏普5%，双方共同携手开发先进面板技术。

问题解套 台积出力最大

台积电28奈米扩产进度超前，中科晶圆15厂（Fab15）第1、2期已经满载，月产能提前在11月突破至5.2万片，年底有机会上看6万片。台积电积极扩产，是促使高通等手机相关大厂提早解决高阶晶圆代工产能吃紧的主要推手。

台积电原本预计，今年底28奈米总产能约6.8万片，由于中科Fab15扩充28奈米进度比预期快，设备商估计，台积电28 奈米总月产能今年底有机会超过7.5万至8万片，较公司预估今年底6.8万片的数字明显超前，稳固28奈米龙头地位。

台积电布建28奈米制程量产进度不断超乎预期，2010年10月28奈米率先量产后，单月投片量从不到1,000片推进至今年第1季的5,000片，位于中科的超大型旗舰厂Fab15第1、2期正式量产后，28奈米月产能更于第2季正式突破1万片

受惠于智能型手机、平板计算机等行动装置芯片大量导入28奈米制程，台积电第3季28奈米营收占比达13%、达近185 亿元，外资乐观预期，营收占比上看23%、达300亿元，季增率逾六成。