根据信息，三星电子(Samsung Electronics)很可能会加快次世代Galaxy旗舰型智能型手机「Galaxy SIV(即Galaxy S4)」的研发脚步，预计最快明(2013)年4月就能问世，预期可能会搭载一款「打不破的屏幕(unbreakable screen)」。

分析师Nicolas Gaudois指出，Galaxy SIV可能会在4月发表，比时间点比Galaxy S III的5月份还要提前一个月。他指出，三星将持续准备量产打不破的塑料基板屏幕，预料明年上半年三星应会大举推销产品。

分析师Mark Newman则表示，三星最终都会在2014年底前推出搭载打不破、甚至可挠式屏幕的智能型手机，而机种可能是Galaxy SIV或是Galaxy S V。

10月31日曾报导，业界消息显示，三星电子已开始和iPhone 5/Galalxy Note芯片技术供货商安谋(ARM Holdings)携手研发先进的行动应用处理器「Exynos 5400」，未来将应用在预定于明(2013)年初亮相的Galaxy SIV。产业消息指出，三星正在和安谋开发先进的系统芯片，采用的是28奈米制程High-k Metal Gate (HKMG)技术。Exynos 5400会在明年第1季开始量产。

根据报导，三星在这款芯片中应用安谋最先进的「Cortex A15」架构，拥有四核心中央处理器(CPU)并搭配绘图处理器(GPU)，无论是运算效率、还是耗电表现都远优于前世代芯片。

9月16日曾报导，三星还未决定是否要在Galaxy S4使用可挠式(flexible)OLED，主因三星旗下显示器子公司Samsung Display目前在生产上仍面临挑战。

Samsung Display总裁Soo-in Cho在出席显示器大展「国际信息显示器会议(International Meeting on Information Display，简称IMID)」时表示，可挠式AMOLED面板主导的未来已近在咫尺。Cho的说法暗示，可挠式AMOLED面板已即将商业化。