NFC手机热 力旺补
Helan 2012-12-13 10:31市场传出苹果将在明年中推出的iPhone 5S导入近场无线通信(NFC),芯片厂博通、高通昨(11)日宣布推NFC新芯片抢市,硅矽智财供货商力旺(3529)针对NFC推出嵌入式非挥发性内存矽智财(eNVM IP)NeoEE获得采用,明年第1季起权利金将挹注营收。
法人预估,力旺明年来自NFC的权利金收入将达3~4亿元间,成为NFC浪潮下的最大受惠者。
受惠于打入苹果iPhone及三星Galaxy等智能型手机供应链,力旺今年前11月的权利金及设计服务等收入已超过6亿元,远远超过去年全年的4.88亿元,而就权利金收入来看,今年前11月营收已达4.26亿元,大幅超越去年全年的3.1亿元,成长幅度亦高达37%。
力旺表示,由于智能型手机及平板计算机等行动装置需求强劲,力旺的矽智财今年被大量采用在高分辨率LCD驱动IC、手机电源管理IC、微控制IC等产品当中,权利金收入因此出现强劲成长。而今年前11月,力旺矽智财已成功导入全球超过275项新芯片设计定案(tape-out)中,随着新芯片在今年底及明年初投入量产,对明年权利金收入的强劲成长展望乐观。
在新芯片设计定案中,除了NeoBit矽智财持续导入次世代视网膜面板及AMOLED面板所需的高分辨率LCD驱动IC及高阶电源管理IC,新推出的NeoFlash矽智财也导入了触控面板控制IC及电池管理IC当中,且已在下半年进入量产,持续打入苹果、三星、索尼、乐金等智能型手机供应链中。
当然,被视为明年最具成长爆发力的NFC市场,力旺NeoEE已获国际大厂采用,除结合晶圆代工厂制程打入恩智浦及瑞萨NFC供应系统,也获得才刚宣布推出NFC芯片的博通及高通采用。
力旺虽不对客户接单有所评论,但表示,NeoEE已取得NFC实际产品应用成果,并结合晶圆代工厂制程及客制化矽智财服务,可望为明年权利金收入挹注更强的成长动能。
市调机构预估明年NFC手机出货量将逾4.2亿支。法人预估,力旺以晶圆均价1~6%收取权利金,NeoEE只要拿下一半市占率,明年NFC权利金收入将达3~4亿元间,获利具十足成长爆发力。