抢苹果订单 日厂新芯片传明年6月开卖
Helan 2012-12-20 08:32富士通(Fujitsu)、NEC、NTT DoCoMo合资设立的「Access Network Technology(以下简称ANT)」所研发完成的智能手机用新型通讯芯片将于明(2013)年6月正式对外贩卖，预估将搭载于明年秋天开卖的智能手机产品上。据报导，ANT所研发的新型芯片的最大特征就是「省电」及「可支持多种通讯规格」。据报导，ANT计划于明年和美国苹果(Apple)以及南韩、中国大陆的智慧手机厂就上述新型芯片的供货正式进行协商。
报导指出，目前全球智能手机用芯片市场由美国高通(Qualcomm)握有过半市占，且日本国内手机厂也皆采用高通的芯片产品，惟因智能手机普及速度太快、造成芯片供不应求，故今年夏天时高通将芯片产品优先供应给市占率较高的海外手机厂，而限制对日厂的供应，造成夏普(Sharp)等日厂的手机新产品被迫延后出货或延后贩卖，故为了稳定芯片供应源并抑制成本，上述三家公司合资成立了ANT，加快智能手机芯片的研发。
日经曾于日前报导指出，和高通等其他厂商产品相比，ANT所研发的新型芯片的耗电力可降低2-3成，且ANT所研发的芯片产品除支持4G行动宽带网络服务「LTE」及3G W-CDMA等全球主要通讯规格外，也支持软银(Softbank)及中国移动(0941.HK)所推广的「TD-LTE」。日经并指出，ANT虽尚未决定该款新型芯片的价格，但目标是卖的比高通更便宜，且ANT所研发的芯片产品将委由外部企业代工。
ANT成立于今年8月1日，资本额为1亿日圆，其中富士通持有ANT 52.8%股权，DoCoMo、NEC及富士通旗下半导体子公司富士通半导体(Fujitsu Semiconductor)分别持有19.9%、17.8%、9.5%股权。
DoCoMo曾于去年12月宣布将与富士通、富士通半导体、NEC、Panasonic Mobile Communications以及三星电子携手设立一家合资公司，用来研发上述智能手机用通讯芯片，惟之后因日系厂商忧心芯片技术外流三星，导致彼此的协商破裂，故DoCoMo于今年4月宣布中止该共同研发计划。
