平价智能机芯片激战 联发科攻陆 两对手夹击
Helan 2012-12-20 08:39平价智能型手机芯片战场白热化，联发科（2454）对手高通和博通相继参战，博通有3个公板方案平台将在本月量产，高通则预定明年1月23日再度于中国大陆深圳举办QRD（高通参考方案）供货商大会，与联发科争抢明年3亿支的大陆智能型手机市场。
高通明年续攻平价智能型市场的企图心依旧强烈。因高通、博通、联发科的新产品制程大多升级到28奈米或40奈米，法人预期，在这场芯片厂之争中，上游的台积电（2330）、联电、封测厂日月光、硅品等，受惠最多。
亚洲手机芯片龙头联发科推出公板方案抢得中国大陆和新兴市场市占率后，吸引国际大厂纷纷祭出公板方案，继高通打出QRD后，博通昨（18）日也宣布推出3套公板设计，协助手机厂商加速3G智能型手机的生产，同时降低开发成本。
博通指出，3套公板设计分别是「BCM21654G」（指芯片代号）、「BCM21664T」、「BCM28145/28155」，分别是单核心、双核心及搭配两颗双核心组成的「新四核」，采用A9架构，主频为1Ghz到1.2Ghz，支持视频为720p到1080p，预定本月量产，以40奈米生产。
博通表示，这些新平台采用已经由全球多家营运商的网络实地验证过的HSPA与HSPA+通讯处理器，并且内建经过地区行动电信业者测试和认证的硬件组件与应用软件，可提供客制化方案，加速产品上市时间，亦整合其多种无线连结技术、如近场通讯（NFC）等。
