爱立信高通 合推高效手机芯片
Helan 2012-12-25 08:09爱立信与高通已研发出全球首款与网络端功能整合的3GPP标准功能芯片组，可大幅降低网络信令负载、提升智能手机网络量与传输速度，并延长电池续航力，数月内将正式推出。
台湾爱立信表示，信令负载过高对营运商的网络性能将造成重大影响，但智能型手机的迅速普及与应用程序的日益成长让此一问题愈发严峻；因此爱立信与高通﹙Qualcomm﹚旗下全资子公司Qualcomm Technologies（QTI）合作，达成全球首次成功支持3GPP标准功能。
这个技术是将HS FACH、E-FACH及UE DRX芯片组的网络整合，可帮助营运商降低网络信令负载及设备功耗，并大幅提升使用者体验。搭载上述功能的高通芯片组将在数月内正式推出。
QTI产品管理副总裁威廉格尔(Serge Willenegger)表示，如此一来，透过高通片及许多手机的明星产品MSM8960平台作为主导芯片组，将实现高通致力于将领先新功能导入智能型手机的承诺。这些透过软件驱动的功能，可植入于现有的HSPA+ R8芯片组中，协助营运商推动上市。
