2013年智能手持装置依旧是电子产业亮点，其中4G行动通讯随运营商相继投入商转，可望快速起飞，连带带动LTE或TD-LTE手机、网卡等晶片需求；另外，高阶智能手机处理器晶片也逐步由2核心走向4核心，产品效能都将比2012年提升，4G与4核心将是手机晶片厂商主战场。

目前全球已有超过百家电信运营商提供4G商转服务，2013年中国大陆也将相继发放4G牌照，预期支援4G的智能型手机比例将达到11%，市调机构也预估，LTE市场将在2014年开始快速增长。

根据市调机构IHS预估，2012年年全球4G LTE用户数将自2011年的1690万成长至7330万，增幅达334%，2013年4G总用户数将达2亿，未来2-3年，LTE用户数将逼近10亿。另包括苹果、三星、宏达电、LG、诺基亚、摩托罗拉、Pantech 与富士通、索尼均已推出支援4G行动通讯产品，2013年4G规格可望成为手机品牌大厂主流。

目前LTE晶片仍由高通独霸，三星则供应自家手机为主，其馀包括大陆海思投入研发TD-LTE晶片，ST、Sequans、Altair、Marvell、瑞萨等都积极抢进推出相关产品。

国内LTE晶片相关厂商主要为联发科与威盛旗下威睿，创意、慧荣则分别在代工与射频收发器与三星合作。其中联发科为布局脚步相对较快的指标大厂，旗下TD-LTE解决方桉去年已送样，而FD LTE规格技术则透过NTT DoCoMo取得授权，明年将推出整合2.5G/3G/4G晶片，并可能进一步跨入TD LTE 与FD LTE双模规格。

4核心智能手机晶片部分，虽连中国二、三线晶片商也能做出四核心晶片产品，但产品效能不佳难成为主流，现阶段仍由高通独霸。不过联发科2012年底已推出高性价比4核心智能手机晶片，为4核心晶片市场版图增添新变化。

整体来看，2013年智能手持装置仍将是科技业主轴，但随Win8作业系统逐步加温，非苹阵营新产品有望分食苹果平板电脑、手机等商机，4G通讯晶片与4核心处理器将是手机晶片厂商急欲抢进的主要目标。