手机芯片大厂高通为巩固4G LTE领先地位，传将跟进推出八核心手机芯片，压制联发科（2454）气势，估计首颗64位元支援4G LTE八核系统单晶片（SoC）下半年问世，并获Google下一代智能型手机Nexus 6采用。

高通不对产品策略传闻回应。高通策略暨营运资深副总裁与高通投资人关系资深副总裁戴维森（Bill Davidson）日前向台湾媒体说明今年新款手机芯片规划，并没有把推出八核进度讲死，隐约证实高通决定针对联发科的八核心芯片出招。

消息人士表示，高通八核心系列芯片将命名为骁龙（Snapdragon）810，其为采用四颗ARM Cortex-A57加上四颗ARM Cortex-A53的大小核心设计架构，并以20奈米制程生产，但高通为避免是跟进联发科八核用词，也可能改以「双四核心」回避。

对于高通有意跟进推出八核心手机芯片，联发科技术长周渔君表示，八核心芯片的设计概念兼具省电与效能，完全符合智能型手机的需求，相信「好的东西大家一定会跟进」，若高通跟进推出八核心芯片，联发科不会感到讶异，且相当欢迎高通加入八核心的行列。

业界人士分析，联发科和高通力推64位元手机芯片，加上处理器架构硅智财（IP）厂安谋（ARM）、Google作业系统Android等两大巨头力拱，预料高阶智能型手机今年将进入64位元架构，功能及效率更强大指日可待。

联发科也备妥武器应战，近期已完成兼具64位元与LTE规格的八核心系统单晶片MT6752（指芯片代号）开发，预定今年底前上市。