2014下半年手机芯片大厂8核芯片开打
Helan 2014-02-27 09:31
尽管国际手机芯片大厂有意藉由4核心64位元运算架构，抗衡8核心手机芯片势力崛起，然随著联发科8核心手机芯片解决方案从3G跨入4G世代，加上三星电子(Samsung Electronics)旗下8核心手机芯片亦持续更新，搭配ARM最新CPU IP让8核心芯片效能及性价比更具竞争力，促使其它国际芯片大厂决定靠拢，高通(Qualcomm)将在第4季量产8核心芯片，辉达(NVIDIA)、博通(Broadocm)及迈威尔(Marvell)亦审慎评估加入战局的时间点。
IC设计业者指出，三星持续将8核心芯片列为旗下高阶智能型手机标准配备，加上大陆8核心手机已下杀至人民币1,000元，原本对于8核心芯片态度冷淡的国际手机芯片厂，面对8核心芯片解决方案已逐渐从高阶智能型手机延伸至中阶智能型手机市场，欠缺8核心芯片布局成为劣势，在竞争对手及客户压力下，近期国际手机芯片大厂开始设法补齐8核心芯片战力。
高通宣布旗下Snapdragon 600系列处理器产品线，新增8核心手机芯片解决方案(代号为615)，集成LTE与64位元功能，锁定全球高阶行动运算装置市场，预期第3季开始向客户送样，量产时间则落在第4季。
高通提前加入新一波8核心手机芯片大战，不仅更确立高阶智能型手机、平板计算机配备全面升级至8核心芯片趋势，亦让其它芯片及手机厂面临是否跟进的难题，尤其是企图在高阶智能型手机、平板计算机市场奋战的手机芯片供应商，恐将被迫加速进入8核心手机芯片战场。
手机供应链业者指出，相较于大陆中阶智能型手机已开始导入联发科8核心芯片解决方案，并列为2014年新机标准配备，国际手机芯片供应商却仅有4核心芯片解决方案，加上64位元运算架构短期内在Android阵营仍是英雄无用武之地，使得国际手机芯片厂市占率逐渐下滑，并开始调整产品策略。
事实上，国际品牌客户持续表达对于8核心手机芯片支持，并督促国际手机芯片大厂赶快补齐8核心手机芯片解决方案缺口，这让向来以技术领先自豪的国际手机芯片大厂压力大增。芯片业者透露，高通内部研发团队已启动8核心手机芯片解决方案开发计画，希望尽速补强8核心芯片战力，避免市场商机拱手让人。
随著高通率先公布8核心手机芯片解决方案，并将在第4季量产，以便抢搭4G手机搭载8核心手机芯片解决方案的主流趋势商机，包括辉达、博通及迈威尔等其它国际手机芯片大厂，虽然短期内仍会持续将研发资源集中在64位元运算架构发展，但对于快速窜起的8核心手机芯片商机亦不敢掉以轻心，近期纷开始审慎评估加入战局的时间点，并随时准备跟进。
