高通：H2逾半数芯片具备LTE功能
Helan 2014-04-25 09:17
高通表示，今年3G/4G芯片出货强劲，搭载Snapdragon 805与第四代多模3G/4G Cat 6 LTE调制解调器产品，将于今年下半年问世，届时逾半数高通芯片出货将具备LTE功能。
高通持续布局不同产品层级，包括3G/LTE调制解调器及64位CPU架构，全球搭载Snapdragon的装置动能续增，目前在设计中的搭载Snapdragon之装置已累积超过525款；高通预测，今年下半年，逾半数高通MSM芯片出货皆将具备LTE功能。
高通预期，今年3G/4G装置出货量将维持强劲，4G在中国的部署也将在近期刺激高通的事业成长，中国OEM厂商正在积极地推出LTE装置，因此对于高通多模3G/LTE芯片组的需求极大。此外，全球LTE覆盖网络的布建也是一大成长动能。
