高通创新高峰会深圳登场 秀4G芯片
Helan 2014-05-15 09:12
高通（NASDAQ: QCOM）宣布，旗下子公司高通技术公司（QTI）在中国深圳主办第五届高通参考设计及无线创新高峰会，展示采用高通4G LTE、RF360前端解决方案等。
高通表示，此次高峰会规模盛大，汇聚产业价值链上的各方代表，包括阿里巴巴、百度、Hungama、OmniVision、Reverie Language Technologies、三星电子（CMOS影像传感器）、SK海力士、搜狐、腾讯等。
高通技术公司产品管理副总裁Larry Paulson指出，高通技术公司的参考设计（QRD）计划提供业界伙伴领先的技术创新、差异化软硬件与客制化选项，有助节省工程成本与缩短研发所需时间。高峰会今年第五度举行，肯定将为QRD计划的相关生态圈带来丰硕成果。
高通指出，目前以QRD为基础的上市商用装置超过425款，已在21个国家推出；而推出QRD商用装置的OEM与IDH更已超过40家，现今QRD产品系列包括高通技术公司的Snapdragon 10、Snapdragon 615、Snapdragon 400系列、Snapdragon 410和Snapdragon 200系列处理器，并可支持高通RF360前端解决方案、高通全球支持计划及Windows Phone 8.1。
