印度经济时报报导，博通(Broadcom Corp)将以两款4G LTE 芯片组(双核心M320、四核心M340) 抢攻新兴市场(包括印度在内)单价300美元(18,000印度卢比)以下智能型手机商机。博通芯片除了已获三星(Samsung)中阶Galaxy Core LTE智能机采用之外，目前也与Micromax、Karbonn以及Lava International等印度手机品牌合作。

高通(Qualcomm)印度区经理Sandeep Sibal指出，今年内内建高通中阶Snapdragon 400芯片组的4G设备可望在印度问世，采用高通芯片组的多模LTE智能机明年在印度的出货量将大幅上扬。联发科(2454)国际行销总经理Finbarr Moynihan也透露，公司将在不久后针对印度电信厂商的特殊需求进行测试；今年内有望在印度推出内建联发科芯片的LTE智能机。专家预期，目前距离印度4G LTE商机大爆发的时间至少还有两年。

日本经济新闻8日报导，Cybermedia统计显示，2012年印度智能机前三大品牌全部都是外商(三星、诺基亚、Sony )的天下，但随后在联发科芯片的协助下，Micromax等印度厂商开始冒出头。

中国手机品牌OPPO本月7日在印度推出售价8,990印度卢比的智能型手机「OPPO Joy」，配备Android 4.2作业系统、双SIM以及联发科的NFC技术「Hotknot」。

彭博社上个月报导，Micromax于4月22日推出新款6吋屏幕Android 4.2.2版智能机「Canvas Doodle3」，配备联发科1.3GHz双核心处理器、500万像素照相镜头以及6个月的线上电影会员资格，售价8,500印度卢比(139美元)。

HDMI芯片设计领导厂商晶鐌( Silicon Image, Inc. )12日宣布，该公司已经跟联发科携手拿下五款智能型手机机种设计订单，包括中国、印度厂商在内等国际手机品牌将推出配备MHL (Mobile High-Definition Link)技术的智能型手机。

里昂证券分析师Srini Pajjuri上个月曾指出，基频芯片市场基本上是高通、联发科双雄对决的局面，包括博通(Broadcom)、英特尔(Intel)、美满电子(Marvell Technology Group, Ltd.)、 NVIDIA等厂商都甭想对领先者构成威胁。