Google DIY手机 富士康、广达利多
Helan 2014-10-30 09:18
Google有意启动智能手机市场新一波革命，推出可随时拆装模块、打造DIY手机的「Ara计划」，Google将主导开放的硬件平台，零组件商采用Google释出的开发套件，就可以自行推出模块硬件，透过网络市集直接卖给消费者。
Google明年1月将办「Ara计划」开发者大会，规划明年推出商用版本，要将Android软件生态系的成功，复制到硬件供应商世界。
Ara计划负责人Paul Eremenko近期接受台湾媒体访问，并首度在台展示台湾厂商参与打造的第二代「原型机」。
Paul Eremenko表示，Ara模块化手机就像一个日式便当，手机骨架等基本元素是「便当盒」，其他如电源、储存等功能，就像日式便当中的美食，由个别模块提供，手机运转时，模块也可自由拆卸，而不影响功能运作。
Paul Eremenko说，「Ara计划」采用全新的智能手机技术、商业模式，团队已与逾20个合作伙伴加紧脚步开发，今年中首次在Google开发者大会公开第一代原型机，现在已打造出更易用的第二代样机，明年1月推出可商用化的第三代原型机，也计划明年推出模块市集，可能在部分地区市场推出。
Paul Eremenko说，「Ara计划」与台厂合作密切，手机骨架(firm)由广达负责设计整合，提供模块间相互连结电磁功能的电感板，由富士康制造，台湾厂商反应快、技术好，团队几乎每个月都来台洽谈合作事宜，有望再增合作伙伴。
Paul Eremenko说，「Ara计划」希望将Android平台软件的成功开发模式移植到硬件，对硬件制造商来说，这是硬件生产的「民主化」，解除了零组件厂商和消费者之间的疆界。
同时，因为这样的新形式，开发商也可以想更多有趣点子，例如打造手电筒功能、空气污染侦测功能的模块;对台湾众多以代工为主的业者来说，这也是一个从ODM跨足「品牌」的机会，过去只需要和终端厂商打交道的零组件商，现在要能打出品牌，透过市集取得消费者青睐。
Google积极在此计划招募开发商，明年1月将分别在美国总部等地举办开发者大会，并在新加坡、台北等地同步连线，释出新版模块化开发者套件，让开发人员交流。
